Sirkulær plating utstyr
Fortinningsutstyr (JYC-Sn-serien)
Bygget for miljøvennlige{{0} lodderbare belegg
PCB-puter, elektroniske komponentledninger, kobberskinnekoblinger og matvare-beholdere. Disse produktene trenger bly-fritt loddbart belegg. Vårt fortinningsutstyr er designet for dem. Tinnbelegg har god loddeevne og er ikke-giftige. De oppfyller FDA-kravene for kontakt med mat. Beleggtykkelse er vanligvis 1 til 15 mikron for elektronikk. For industrielle kontakter er den 5 til 30 mikron. Vi bruker sulfat eller metansulfonsyre (MSA) systemer. Disse er helt blyfrie.{15} De oppfyller RoHS, REACH og IPC-J-STD-006. Våre kunder inkluderer PCB- og elektronikkproduksjonsledere som Shennan Circuits og Foxconn.
Hvordan vi løser whiskerproblemet
Rene tinnbelegg kan spontant vokse værhår. Disse kan forårsake kortslutninger. Vi integrerer reflowbehandling ved 150 grader i 1 time. Eller vi legger til et nikkelbarrierelag. Tinnlags whisker-tetthet er redusert med 99 %. Prosessen oppfyller IEC 60068-2-82 whisker-teststandarder. Tanker bruker PVC-U eller PP materialer.
Tre kjernefordeler
For det første er loddeevnen lang.
I aldringstester ved 40 grader og 93 % relativ fuktighet i 12 måneder. Tinnlags fuktekraft overstiger fortsatt 90 %. Loddebarhet forblir合格. Lodding er mulig uten ekstra fluss.
For det andre forhindres kobberdiffusjon.
Tinnlaget fungerer som en barriere. Det forhindrer oksidasjon av kobbersubstrat. I lagringstester med 155 grader høy-temperatur som varer i 500 timer, holder kontaktmotstanden seg under 2 milliohm.
For det tredje er beleggtykkelsen jevn.
Katodeoscillasjon og sterk filtrering brukes. For 0,5 mm pitch fine-pitch-ledninger kontrolleres tykkelsesvariasjonen innenfor ±2 mikron.
Hva kjøpere ofte spør
Kjøpere spør oss: "PCB- og kontaktkunder frykter mest tinn værhår. Hvordan løser du dette?" Gjennom reflowbehandling eller nikkelbarrierelag reduseres whisker-densiteten med 99 %. Vi inkluderer automatiske doseringssystemer for tinnsalt, tilsetningsstoffer og ledende salter. Online pH-målere justerer automatisk pH til 3,8 til 5,0. Strømtetthetsområdet er 0,5 til 10 A/dm². Vi tilbyr rull-til-rulle kontinuerlige selektive tinnbeleggslinjer. Disse kontrollerer nøyaktig posisjon og bredde for fortinning. Vi støtter tilpassede design. Fra prøveprototypemaskiner til produksjonslinjer med årlig kapasitet på millioner av kvadratmeter, vi kan gjøre alt.
Tekniske spesifikasjoner
|
Parameter |
Spesifikasjon |
|
Beleggtykkelse (elektronikk) |
1 – 15 µm |
|
Beleggtykkelse (koblinger) |
5 – 30 µm |
|
Plating kjemi |
Sulfat eller MSA (bly-fri) |
|
Tetthetsreduksjon av værhår |
Større enn eller lik 99 % |
|
Lagring med høy-temperatur (155 grader) |
Større enn eller lik 500 timer (kontaktmotstand < 2 mΩ) |
|
Loddebarhetsbevaring |
Større enn eller lik 12 måneder (40 grader /93 % RF) |
|
pH-område |
3,8 – 5,0 (automatisk kontroll) |
|
Gjeldende tetthetsområde |
0,5 – 10 A/dm² |
|
Gjeldende standarder |
RoHS, REACH, IPC-J-STD-006, IEC 60068-2-82 |
Populære tags: sirkulær plating utstyr, Kina sirkulær plating utstyr produsenter, leverandører, fabrikk
Et par
Imitert gullbeleggutstyrDu kommer kanskje også til å like
Sende bookingforespørsel