Airpods Cu-Pd-Au- og Rh/Ru-plateutstyr
Kobber-Palladium-Gullbeleggutstyr (JYC-CuPdAu-serien)
Bygget for de mest presise elektroniske applikasjonene
IC-substrater, avansert halvlederemballasje og RF-mikrobølgeenheter. Disse produktene krever høy signalintegritet. Vårt kobber-Palladium-gullbeleggutstyr er designet for dem. Beleggstrukturen har tre lag: kobber, palladium og gull. Kobberlaget håndterer ledningsevne og varmeavledning. Palladiumlaget er en diffusjonsbarriere. Det hindrer kobber i å migrere til gulllaget. Gulllaget gir loddeevne og korrosjonsbestandighet. Palladiumtykkelse er typisk 0,05 til 0,3 mikron. Gulltykkelsen er 0,03 til 0,1 mikron. Denne stabelen oppfyller IPC-4556 og JESD22-B111 fallstøtteststandarder. Den er spesielt god for RF-frontmoduler og minnebrikker. Vi har et dypt samarbeid med China Electronics Technology Group innen militær og sivil high-end elektronisk plating.
Materialer og konstruksjon for ultra-ren prosessering
Vi bruker perfluorpolymer (PFA) tanker og rør. Dette materialet forhindrer metallionkryss-forurensning. Megasonic rensesystemer fjerner sub-mikron partikler effektivt. Løsningen sirkulerer kontinuerlig gjennom 0,2-mikron polypropylenfilterpatroner. Closed-loop sirkulasjon forhindrer ekstern forurensning. Temperaturkontrollpresisjonen er ±0,3 grader. Den strømløse palladiumavsetningshastigheten er stabil på 0,05 til 0,1 µm/min. Vår SAP strømløse kobber pluss mønsterbeleggingslinje for Beijing Microelectronics Institute var 10 år foran innenlandske kolleger.
Tre kjernefordeler
For det første blokkerer et veldig tynt palladiumlag kobberdiffusjon.
Bare 0,1 mikron palladium stopper effektivt kobber fra å nå gulllaget. I 150 grader høy-oppbevaringstester tåler den 2000 timer uten misfarging. Dette er mye bedre enn tradisjonelle rene nikkelbarrierelag.
For det andre har gulllaget utmerket loddeevne.
Med bare 0,05 til 0,075 mikron gull, forblir loddeevnen god i over 30 dager. Pads oksiderer ikke. Ytelsen oppfyller MIL-STD-883-metoden 2003-krav.
For det tredje er selektiv plettering tilgjengelig.
Spraybeleggsmoduler og bevegelige masker plater kun spesifikke områder som pads eller under-metallisering. Gullsaltbesparelser når 40% til 60%.
Hva kjøpere ofte spør
Kjøpere spør oss: "Halvlederkunder har ekstremt høye krav til renslighet. Kan du oppfylle dem?" Ja. Vi oppfyller ISO 14644-1 klasse 100 renromsnivå. Vi inkluderer online kjemiske konsentrasjonsanalysatorer. Disse bruker CVS eller XRF for automatisk å dosere palladiumsalt og reduksjonsmidler. Vi tilbyr rulle-til-rulle kontinuerlige pletteringslinjer eller batch-enkelt-wafer-prosessorer. Utstyr kobles til via SECS/GEM-protokoll. I våre tilfeller ved China Electronics Technology og Beijing Microelectronics Institute har utstyret vårt bevist pålitelighet innen militær og sivil high-end elektronisk plating.
Tekniske spesifikasjoner
|
Parameter |
Spesifikasjon |
|
Palladium lagtykkelse |
0.05 – 0.3 µm |
|
Gulllags tykkelse |
0.03 – 0.1 µm |
|
Temperaturkontrollpresisjon |
±0,3 grader |
|
Palladiumavsetningshastighet |
0,05 – 0,1 µm/min |
|
Lagring med høy-temperatur (150 grader) |
Større enn eller lik 2000 timer (ingen misfarging) |
|
Loddebarhetsbevaring |
Større enn eller lik 30 dager |
|
Gull Saltsparing |
40 % – 60 % (selektiv plettering) |
|
Renromsklasse |
ISO 14644-1 klasse 100 |
|
Gjeldende standarder |
IPC-4556, JESD22-B111, MIL-STD-883 |
Populære tags: airpods cu-pd-au & rh/ru platingsutstyr, Kina airpods cu-pd-au & rh/ru platingsutstyr produsenter, leverandører, fabrikk
Du kommer kanskje også til å like
Sende bookingforespørsel