El Ni-Pd-Au-utstyr
Elektroløst nikkel-Palladium-gullutstyr (JYC-ENEPIG-serien)
Bygget for trådbinding og loddeevne kombinert
Høy- IC-substrater, avanserte halvlederpakker og RF-enheter. Disse produktene trenger både trådbindingsevne og god loddeevne. Vårt elektroløse nikkel-Palladium-gullutstyr produserer ENEPIG-finishen. Prosessen starter med strømløst nikkel. Nikkeltykkelsen er 3 til 6 mikron. Deretter legger vi et palladiumlag. Palladiumtykkelse er 0,05 til 0,2 mikron. Dette palladiumlaget forhindrer gull og nikkel i å danne sprø intermetalliske stoffer. Til slutt påføres et tynt nedsenkingsgulllag. Gulltykkelsen er 0,03 til 0,08 mikron. Denne finishen oppfyller IPC-4556. Det er spesielt bra for produkter som trenger både gulltrådbinding og lodding på samme pute.
Materialer og konstruksjon for multi-lagskontroll
Utstyret har separate tanker for nikkel, palladium og gull. Hver tank har sitt eget varme- og filtreringssystem. Den strømløse nikkeltanken går på 82 til 88 grader. Den strømløse palladiumtanken går på 55 til 65 grader. Gulltanken går på 80 til 88 grader. Vi bruker automatiske kjemiske analysatorer for hvert bad. Disse overvåker konsentrasjonen og fyller på kjemikalier i sanntid. Resultatet er konsistent avsetning over alle tre lagene.
Tre kjernefordeler
For det første forhindrer palladiumlaget svart pute-defekt.
I tradisjonell ENIG kan nikkel oksidere under gullet. Dette forårsaker svart pute og dårlige loddeforbindelser. Palladiumbarrierelaget stopper dette. Loddeforbindelsesstyrken er mer pålitelig.
For det andre er trådbindingsytelsen utmerket.
Palladiumlaget gir en stabil base for gulltrådbinding. Trekkstyrken overstiger 10 gram. Obligasjonsavkastningen er gjennomgående høy. Dette er kritisk for halvlederemballasje.
For det tredje er prosessvinduet bredt.
Våre badeformuleringer tåler et bredere spekter av driftsforhold. Dette gjør prosessen mer tilgivende. Nedetiden i produksjonen reduseres.
Hva kjøpere ofte spør
Kjøpere spør oss: "Halvlederkunder trenger pålitelig ENEPIG for blandet montering. Kan du oppfylle kravene deres?" Ja. Vi gir full prosesskontroll. Hver tank har uavhengig temperatur- og kjemisk overvåking. Systemet kobles til MES for full sporbarhet. Vårt ENEPIG-utstyr er allerede i bruk hos store IC-substratprodusenter.
Tekniske spesifikasjoner
|
Parameter |
Spesifikasjon |
|
Nikkellagtykkelse |
3 – 6 µm |
|
Palladium lagtykkelse |
0.05 – 0.2 µm |
|
Gulllags tykkelse |
0.03 – 0.08 µm |
|
Elektroløs nikkeltemperatur |
82 – 88 grader |
|
Elektroløs palladiumtemperatur |
55-65 grader |
|
Nedsenkingsgulltemperatur |
80-88 grader |
|
Trekkstyrke for trådbinding |
Større enn eller lik 10 g |
|
Gjeldende standarder |
IPC-4556 |
Populære tags: el ni-pd-au utstyr, Kina el ni-pd-au utstyrsprodusenter, leverandører, fabrikk
Du kommer kanskje også til å like
Sende bookingforespørsel