Elektrofritt nikkel-gullbeleggutstyr
Elektroløst nikkel-gullbeleggutstyr (JYC-ENIG-serien)
Bygget for PCB overflatefinish med flathet og loddeevne
PCB-puter, BGA-substrater og høy-tetthetsforbindelseskort. Disse produktene trenger en flat, loddbar og oksidasjonsbestandig- overflatefinish. Vårt elektrofrie nikkel-gullbeleggutstyr produserer ENIG-finishen. Prosessen legger først et nikkellag. Tykkelsen er 3 til 6 mikron. Dette nikkellaget fungerer som en barriere. Det hindrer kobber i å vandre til overflaten. Deretter avsettes et nedsenkingsgulllag. Gulltykkelsen er 0,05 til 0,1 mikron. Dette gulllaget beskytter nikkelen mot oksidasjon. Det gir også utmerket loddeevne. ENIG oppfyller IPC-4552-standardene. Våre kunder inkluderer Shennan Circuits og andre ledende PCB-produsenter.
Materialer og konstruksjon for konsistent avsetning
Tanker bruker PP- eller PVDF-materialer med høy-renhet. Dette forhindrer kryss-kontaminering. Det strømløse nikkelbadet bruker natriumhypofosfitt som reduksjonsmiddel. Temperaturen styres til 82 til 88 grader med ±1 grads presisjon. Nedsenkingsgullbadet bruker en fortrengningsreaksjon. Temperaturen er 80 til 88 grader. Doble filtreringssystemer med 1 mikron presisjon holder begge badene rene. Vi inkluderer automatiske pH- og konsentrasjonsmonitorer. Disse sikrer stabile avsetningsrater.
Tre kjernefordeler
For det første er nikkellaget jevnt og porefritt-.
Vår badkjemi og omrøringssystem produserer et tett nikkellag. Dette laget blokkerer effektivt kobbermigrering. Det er ingen oksidasjon eller misfarging etter flere reflow-sykluser.
For det andre er gulltykkelsen nøyaktig kontrollert.
Online XRF overvåker gulltykkelse i sanntid. Systemet justerer nedsenkingstiden automatisk. Tykkelsevariasjonen er innenfor ±0,02 mikron. Dette sparer gull og sikrer jevn loddeevne.
For det tredje er prosessen pålitelig for fine-pitch pads.
For pads med stigning under 0,4 mm gir ENIG-prosessen fortsatt full dekning. Det er ingen brodannelse eller manglende plating. Dette er avgjørende for design med høy-tetthet.
Hva kjøpere ofte spør
Kjøpere spør oss: "PCB-kunder trenger konsistent ENIG-kvalitet for wire bonding. Hvordan garanterer du det?" Vi inkluderer automatiske påfyllingssystemer for nikkel-, hypofosfitt- og gullsalter. Online pH- og temperaturkontroller sikrer badets stabilitet. Vi tilbyr en komplett linjeintegrasjon fra rengjøring til strømløst nikkel til nedsenkingsgull. Utstyret vårt er verifisert i høy-volumproduksjon på ledende PCB-fabrikker.
Tekniske spesifikasjoner
|
Parameter |
Spesifikasjon |
|
Nikkellagtykkelse |
3 – 6 µm |
|
Gulllags tykkelse |
0.05 – 0.1 µm |
|
Elektroløs nikkeltemperatur |
82 – 88 grader (±1 grad) |
|
Nedsenkingsgulltemperatur |
80-88 grader |
|
Filtreringspresisjon |
1 µm |
|
Gulltykkelsesvariasjon |
Innenfor ±0,02 µm |
|
Gjeldende standarder |
IPC-4552 |
Populære tags: elektroløst nikkel-gullbeleggutstyr, Kina strømløst nikkel-gullbeleggutstyr, produsenter, leverandører, fabrikk
Et par
Al-Mg-passivasjonsutstyrNeste
El Ni-Pd-Au-utstyrDu kommer kanskje også til å like
Sende bookingforespørsel