Spot Plating utstyr
Sekundært kobberbeleggsutstyr (JYC-SC-serien)
Bygget for fin-linjemønsterbelegg
Etter PCB-mønsteroverføring må kobber selektivt avsettes i områder åpnet av tørr film eller våt film for å bygge opp kretssporene. Vårt sekundære kobberbeleggsutstyr gjør dette. Den bygger vanligvis primært kobber fra 5 til 8 mikron opp til 20 til 35 mikron (for gjennomgående -hull) eller 12 til 18 mikron (for spor av ytre lag). Det beskytter også kobberet i hullene fra å bli etset bort. Den støtter fine{11}}linjeprosesser med linjebredde og avstand ned til 25 mikron. Den oppfyller IPC-6018 for høyfrekvente mikrobølgekort og IPC-9252 for kobbertykkelsestesting. Utstyret vi leverte til Beijing Microelectronics Institute var 10 år foran innenlandske kolleger. Vår tekniske modenhet er ledende.
Materialer og konstruksjon for presisjon
Hele linjen bruker vertikal kontinuerlig plating (VCP) struktur. Uavhengige anoder med individuelt styrt strøm for hver seksjon brukes. Likeretteren er av høy-pulstype med krusningskoeffisient under 2 %. Nøkkelfunksjoner inkluderer automatiske-vannblokkerende ruller og absorberende svampruller. Disse forhindrer kryss-løsningskontaminering. Løsningssirkulasjonen bruker høy-presisjon 5-mikrons filtrering. Dette er kombinert med luftrøring og katodebevegelse.
Tre kjernefordeler
For det første er ensartet spor utmerket.
Identifikasjonssystemer for flygende stang og ikke-lineære strømtetthetsfordelingsmodeller brukes. Systemet kompenserer automatisk for strømforskjeller mellom brettkanter og senter. Kobbertykkelsesvariasjon over hele brettet kontrolleres innenfor 10 %.
For det andre er høy sideforhold sterk.
Sterk spray og ultralydagitasjon brukes. For gjennomgående-hull med sideforhold over 15:1, overstiger TP-verdien fortsatt 70 %. Dette forhindrer at hullveggen sprekker.
For det tredje er prosessledelse raffinert..
Online CVS-analysesystemer overvåker tre eller flere organiske additivkonsentrasjoner i sanntid. De justerer doseringshastigheter dynamisk. Badet forblir i optimal arbeidstilstand.
Hva kjøpere ofte spør
Kjøpere spør oss: "HDI-kort og-av høykvalitets PCB-kunder har svært høye krav til sporingslikhet. Klarer du å oppfylle dem?" Ja. Støttede PCB-kortstørrelser varierer fra 50×50 mm til 650×650 mm. Platetykkelse varierer fra 0,1 til 7,0 mm. Gjeldende tetthetsområde er 1 til 4 A/dm². Lastekapasiteten for enkeltstativ er 30 til 60 brett per time. Vaskedelen bruker flertrinns-motstrømsskylling. Dette er kombinert med avionisert vann og online ledningsevneovervåking. Vannbesparelser overstiger 60 %. Vi leverer komplette EPC-løsninger fra primær kobber til sekundær kobber til etsing. Utstyret er verifisert hos ledende selskaper som Shennan Circuits og Foxconn.
Tekniske spesifikasjoner
|
Parameter |
Spesifikasjon |
|
Gjennom-hull kobbertykkelse |
20 – 35 µm |
|
Ytre lag spore kobber tykkelse |
12 – 18 µm |
|
Minimum linjebredde/avstand |
Større enn eller lik 25 µm |
|
Kobbertykkelsesvariasjon |
Mindre enn eller lik 10 % (hele styret) |
|
Maksimalt sideforhold |
Større enn eller lik 15:1 (TP-verdi > 70 %) |
|
PCB-kortstørrelse |
50×50 – 650×650 mm |
|
Bretttykkelsesområde |
0,1 – 7,0 mm |
|
Gjeldende tetthetsområde |
1 – 4 A/dm² |
|
Likeretter Ripple Coefficient |
< 2% |
|
Vannsparing |
> 60% |
|
Gjeldende standarder |
IPC-6018, IPC-9252 |
Populære tags: spot plating utstyr, Kina spot plating utstyr produsenter, leverandører, fabrikk
Et par
Utstyr for børstebeleggNeste
neiDu kommer kanskje også til å like
Sende bookingforespørsel